微激光焊接方案

微激光焊接 – MLS series

华栩的 MLS 系列设备提供卓越的产能并具备高精确度.

 

MLS 系列设备基於方便易用为目标进行研发, 并采用了环保的非接触式激光焊接技术, 以及使用无助焊剂焊鍚球.

特点 及 优势 :

达至每秒4个鍚球放置速度

设备优良率高达99%, 焊接精度达 ±5 µm

快速设备安装 - 少於2个月

精细焊接灵活性高 - 可选用 50 µm to 800 µm 焊锡球

应用 :

镜头模组 - OIS, AF and more

声圈马达焊接 - Voice Coil Motor (VCM) soldering

对热有高敏感度的元件

硬碟 HGA level soldering

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